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m1 ultra 芯片
未來的芯片將比以往任何時候都更熱
EDA/PCB
芯片
功耗
散熱
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2025-04-25
不使用x86、Arm：俄羅斯仍要在2030年前國產28nm
EDA/PCB
俄羅斯
28nm
芯片
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2025-04-24
車規級MCU介紹
汽車電子
MCU
單片機
汽車電子
微控制器
芯片
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2025-04-22
臺積電表示無法保證其芯片最終不會進入中國
EDA/PCB
臺積電
芯片
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2025-04-22
英偉達H20“無限期”禁止對華出口
英偉達
H20
AI
芯片
華為
Ascend
AMD
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2025-04-17
凌華智能全球首發Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發強悍算力
工控自動化
凌華智能
Intel
Core Ultra
COM-HPC Mini
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2025-04-15
半導體「關稅豁免」再生變？將設立專項關稅
EDA/PCB
半導體
芯片
電子產品
關稅
蘋果
TI
臺積電
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2025-04-15
華強北市場多款熱門芯片“封庫存” 分銷商稱有客戶轉向國產
EDA/PCB
華強北
芯片
封庫存
分銷商
國產
|
2025-04-15
特朗普關稅大棒下，英偉達投資5000億美元：最強AI芯片將在美國制造
智能計算
特朗普
關稅
英偉達
AI
芯片
美國制造
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2025-04-15
美國啟動藥品與芯片進口調查，準備單獨加征關稅？
EDA/PCB
美國
藥品
芯片
關稅
特朗普
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2025-04-15
比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進入量產階段
EDA/PCB
蘋果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產
Exynos 2600
Galaxy S26
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2025-04-14
臺積電面臨10億美元罰款和100%關稅威脅
EDA/PCB
臺積電
關稅
AI
芯片
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2025-04-10
谷歌迄今最強芯！第七代TPU發布：內存容量高達192GB
智能計算
谷歌
TPU
芯片
AI
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2025-04-10
三星已組建專注于1nm芯片開發的團隊 量產目標定于2029年
EDA/PCB
三星
1nm
芯片
臺積電
NA EUV
|
2025-04-10
后貿易時代，國產半導體行業如何突圍困局？
EDA/PCB
半導體
國產
芯片
集成電路
關稅
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2025-04-08
拓撲半金屬？未來的芯片需要比銅更好的材料
EDA/PCB
拓撲半金屬
芯片
銅
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2025-03-28
新版DeepSeek V3悄然發布 外媒：很強但少了"人味"
智能計算
新版
DeepSeek V3
人工智能
Hugging Face
M3 Ultra
AI
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2025-03-26
小米 15 Ultra 手機明日在韓上市，實體店上半年登陸首爾
手機與無線通信
小米
15 Ultra
手機
在韓上市
實體店
登陸首爾
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2025-03-24
英偉達計劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產品
智能計算
英偉達
AI
芯片
臺積電
富士康
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2025-03-24
黃仁勛回應DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊
智能計算
黃仁勛
DeepSeek
算力
芯片
吃緊
英偉達
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2025-03-21
惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機，搭載新型 ASIC 芯片
消費電子
惠普
抗量子
攻擊打印機
ASIC 芯片
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2025-03-19
英偉達正式發布Blackwell Ultra，黃仁勛預告下一代超級芯片
智能計算
英偉達
Blackwell Ultra
黃仁勛
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2025-03-19
消息稱 SK 海力士將獨家供應英偉達 12 層 HBM3E 芯片
網絡與存儲
SK
海力士
英偉達
HBM3E 芯片
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2025-03-18
UALink還是Ultra Ethernet，面向AI的數據中心協議
網絡與存儲
UALink
Ultra Ethernet
AI
數據中心
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2025-03-18
對蘋果生態用戶友好 小米SU7 Ultra支持iPhone互聯、后排iPad上車
汽車電子
小米汽車
蘋果
SU7 Ultra
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2025-03-14
基辛格：芯片加關稅以促進半導體供應鏈回流美國
EDA/PCB
基辛格
芯片
關稅
半導體供應鏈
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2025-03-12
三星已于去年底量產第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電
EDA/PCB
三星
量產
第四代
4 納米
芯片
臺積電
SF4X
人工智能
高性能計算
HPC
BEOL
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2025-03-12
美擬對中國成熟制程芯片加征關稅 專家：美國處于兩難局面
EDA/PCB
芯片
工藝制程
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2025-03-11
消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產自臺積電美國工廠
EDA/PCB
美版
2025 款 iPad
A16
芯片
臺積電
美國工廠
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2025-03-10
英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場：全面導入水冷技術
EDA/PCB
英偉達
GB300
AI
芯片
水冷技術
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2025-03-10
蘋果 M4 Ultra 芯片恐將永遠缺席，三大原因揭秘
手機與無線通信
蘋果
M4 Ultra
芯片
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2025-03-10
小米ultra的52.99萬元背后：當風口上的雷軍最終變成造風者
汽車電子
小米汽車
新能源汽車
小米su7 ultra
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2025-03-07
韓國擬設立340億美元基金 支持芯片和汽車等戰略行業
國際視野
芯片
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2025-03-07
1650億美元！臺積電宣布美國史上規模最大的單項海外直接投資案
臺積電
晶圓廠
先進制程
半導體
芯片
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2025-03-06
美國芯片法案 要廢了！
EDA/PCB
芯片
芯片法案
半導體
美國
|
2025-03-06
小米于2月27日發布SU7 Ultra，預計首年銷量達1萬輛
國際視野
小米
SU7 Ultra
|
2025-03-04
開始實施！我國將15家美國實體列入出口管制管控
國際視野
芯片
半導體
制裁
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2025-03-04
面向未來汽車電子的核心引擎：SPC560系列32位MCU技術解析
汽車電子
汽車電子
芯片
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2025-03-03
小米SU7 Ultra將首次亮相巴展
手機與無線通信
小米
小米15 Ultra
小米SU7 Ultra
MWC
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2025-03-03
英偉達聯發科合作Project DIGITS獲追單，GB10芯片下半年放量出貨
智能計算
英偉達
聯發科
Project DIGITS
GB10
芯片
NVIDIA
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2025-03-03
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Teseo VI
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安路科技
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